Rimozione di supporto DEMI 200

La serie PostProcess™ DEMI 200™ usa la nostra tecnologia proprietaria di cavitazione a vortice sommersa brevettata della per un’efficienza post-stampa rivoluzionaria; combinando software, hardware e caratteristiche chimiche per una rimozione ottimale della resina e del supporto.

  • AUTOMAT3D® controllo software intelligente dell’energia fonti e funzionamento semplificato della macchina.
  • Lo schema di pompaggio a vortice assicura un’esposizione chimica uniforme per rifinire le parti con una consistenza senza precedenti
  • Controllo di precisione della temperatura e delle cavitazioni generate dagli ultrasuoni per accelerare i tempi del processo.
  • L’emissione di energia variabile per adattarsi alle esigenze del materiale e della geometria si traduce in una riduzione dei danni.

Scarica le specifiche in PDF o scopri di più qui sotto.

*Disponibile solo in Nord America.

Specifications

Caratteristiche software

  • Temperatura variabile (21-69°C)
  • Cicli programmabili
  • Algoritmi di agitazione di proprietà

Caratteristiche hardware

  • Interfaccia digitale
  • Ultrasuoni piezoelettrici
  • Copertura in acciaio inox
  • Coperchio rimovibile della copertura
  • Pompa azionata magneticamente
  • Scarico e tubo

Dimensioni e peso

  • Copertura: 46 cm L x 25 cm W x 15 cm H
  • Ingombro macchinario: 60 cm L x 46 cm W x 39 cm H
  • Il volume delle componenti non deve superare i 2/3 della copertura
  • Peso: 16 kg vuote; 34 kg piene

Detergente

  • Capacità: 19 litri
  • Polyjet Materials: PLM-101-SUB
  • SLA e CLIP Materials: PLM-402-SUB
  • FDM Materials: PLM-201-SUB

Elettrico

  • Voltaggio: 110V/240V, 60/50Hz
  • Amperaggio: 8.5A/3.9A
  • Connettore: NEMA 5-15P

Caratteristiche di sicurezza

  • Auto spegnimento
  • Rispetta tutte le norme OSHA (US)
  • Funzionalità di riduzione del rumore a bassi dBa

Combustibili

I detergenti pre-miscelati PostProcess ottimizzano la rimozione dei supporti lasciando il materiale di costruzione in perfette condizioni. La nostra linea chimica organica PG, insieme ai nostri sistemi di rimozione dei supporti attentamente progettati, sono formulati per far si che tutti i materiali e le tecnologie di stampa 3D raggiungano i tempi di ciclo e le caratteristiche del prodotto desiderati dal consumatore.

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