DEMI 800 Entfernung der Stützstrukturen

Die PostProcess™ DEMI 800™-Serie nutzt unsere patentierte Submersed Vortex CavitationTechnologie mit der eine revolutionäre Effizienz bei der Nachbearbeitung von gedruckten Elementen erreicht wird, und eine Kombination aus Software, Hardware und chemischen Eigenschaften für eine optimale Entfernung von Harz und Stützmaterial sorgt.

  • AUTOMAT3D® ermöglicht eine intelligente Softwaresteuerung der Energiequellen und eine einfache Bedienung der Maschine. Die durch das Pumpensystem erzeugte Wirbelströmung sorgt für eine gleichmäßige Einwirkung der Chemikalien auf die zu behandelnden Teile mit einer noch nie dagewesenen Präzision.
  • Die präzise Steuerung von Temperatur und durch Ultraschall erzeugten Kavitationen sorgt für kürzere Prozesszeiten. Der variierbare Energieeintrag ermöglicht die Anpassung an das Material und die Geometrie und führt so zu weniger Beschädigungen.

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Specifications

AUTOMAT3D™ Softwareeigenschaften

  • Variable Temperatur
  • Programmierbare Zykluszeit
  • Eigene Bewegungsalgorithmen

Hardwareeigenschaften

  • Digitale Schnittstelle
  • Inline-Absolutfilter für bis zu einem Mikron für eine verlängerte Nutzungsdauer des Reinigungsmittels
  • Edelstahl-Umhüllung
  • Strukturiertes pulverbeschichtetes Gehäusee
  • Leistungsstarke magnetangetriebene Pumpe
  • Lenkrollen für einfache Installation
  • Ergonomisch durchdachte Anordnung des Tanks & aufklappbarer Umhüllungsdeckel
  • Möglichkeit, das Filtergehäuse für eine einfache Wartung auszuschließen und abzulassen
  • Halterung für mehrere Konfigurationen – Bauteilentnahme ohne Hände, Hängeregal oben an der Umhüllung

Größe und Gewicht

  • Umhüllung: 46 cm L × 46 cm B × 46 cm H
  • Maschinengröße: 88 cm L x 110 cm B x 152 cm H
    • Passt durch eine normale Tür
  • Gewicht ungefähr: 318 kg leer, 454 kg voll

Sicherheitsfunktionalitäten

  • Notausschalter
  • Automatische Abschaltung

Reinigungsmittel

  • Kapazität: 151.5 Liter
  • Polyjet Materialien: PLM-101-SUB
  • SLA und CLIP Materialien: PLM-402-SUB
  • FDM Materialien: PLM-201-SUB

Elektrisch

  • DEMI 830-120V (US)
    • Spannung: 120
    • Stromstärke: 20A
    • Anschluss: NEMA L5-20P
    • Duale bewegung; umfasst Ultraschal
  • DEMI 800 (US)
    • Spannung: 120
    • Stromstärke: 20A
    • Anschluss: NEMA L5-20P
  • DEMI 830-240V (US)
    • Spannung: 240V
    • Stromstärke: 20A
    • Anschluss: ABB332P6W
    • Duale bewegung; umfasst Ultraschal
  • DEMI 830-230V (EU)
    • Spannung: 230V
    • Stromstärke: 20A
    • Anschluss: ABB332P6W
    • Duale bewegung; umfasst Ultraschal

Verbrauchsgüter

Die vorgemischten Verfahrensmittel von PostProcess optimieren die Entfernung von Stützstrukturen und hinterlassen das Baumaterial in perfektem Zustand. Unsere biologische PG Verfahrensmittel-Linie, in Übereinstimmung mit unseren konsequent durchdachten Systemen zur Entfernung von Stützstrukturen, wurden für alle 3D-Druckmaterialien und -technologien ausgearbeitet, um die gewünschte Zykluszeit und Produktcharakteristika des Kunden zu erzielen.

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